IT之家 11 月 30 日报道，科技媒体 Wccftech 今天发表博文，期待苹果明年推出 A20 和 A20 Pro 芯片。新芯片首次采用2nm工艺，相比A19和A19 Pro的3nm工艺，性能有了更大的跳跃。以下是IT之家即将发布的一些亮点： 封装方式的变化：据报道，A20系列芯片最大的升级是从InFO（集成布局）封装改为WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。 WMCM允许多个独立芯片，如CPU、GPU和NPU（神经网络引擎）安装在同一个独立载板上，而InFO则将所有组件集成在单个芯片上。 WMCM 封装具有以下优势： 更灵活的芯片设计能力：多芯片组合让 Apple 能够轻松配置不同核心/频率的 CPU 和 GPU 配置。有传言称未来的M5 Pro和M5 Max将使用独立的CPU和GPU模块。扩展性强：能够以WMCM为“基础”，苹果只需对A20系列进行微小改动，就能打造出M6、M6 Pro、M6 Max等桌面芯片。更高的电源效率：每个CPU/GPU/NPU模块可以独立运行，并根据任务需求动态请求电源。与将所有原始组件集成在同一晶圆上相比，这可以节省更多能源。简化制造工艺：WMCM采用MUF（模具底部填充）技术。预计这将减少制造芯片的材料用量，提高性能并抵消 2nm 工艺本身的高成本。缓存显着升级：苹果今年发布的 A19/A19 Pro 缓存显着改进。以上来自Apple。根据更新，A20系列对缓存进行了进一步改进，具体如下： A20：性能核心拥有8MB二级缓存，效率核心拥有4MB二级缓存，同时还拥有12MB SLC缓存。 A20 Pro：性能nce Core 拥有 16 MB 二级缓存，Efficiency Core 拥有 8 MB 二级缓存，以及 36-48 MB SLC 缓存。 GPU拥有第三代动态缓存。苹果首次在 A17 Pro 芯片上引入动态缓存（Dynamic）。这使得GPU可以根据任务需求及时分配内存。与固定分区架构相比，动态缓存具有减少内存浪费、更高的每瓦性能和更高的 GPU 总体利用率等优势。第三代动态缓存预计将提供更复杂的内存分配、更快的分配速度、更高的稳定性并减少崩溃率和资源浪费。这对于模拟器游戏来说非常重要，可以大大提高非原生游戏的流畅度。
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