IT之家1月1日消息 昨日（2025年12月31日）英国初创公司Spaceforge在太空启动了微波炉大小的烤箱，将其温度提升至1000摄氏度，成功验证了核心“地外半导体制造”工艺。 SpaceForge有效载荷运营总监Veronica Vela告诉媒体，高温加热对于航天制造过程至关重要。这次成功的演示证明了该技术的可行性。这一突破意味着人类距离在太空批量生产高性能芯片的目标又近了一步。维拉指出，在地球上制造半导体不仅成本高昂，而且还需要付出巨大努力来控制环境干扰。相比之下，太空环境为芯片制造提供了独特的物理优势。 IT之家援引一篇博文称，在微重力环境下，半导体原子可以完美排列并拉蒂可以消除由重力引起的缺陷。同时，太空天然的真空环境有效隔离大气污染物，防止其粘附在晶圆表面。这两种特性的结合有望从根本上解决地面制造中产量和吞吐量有限的问题。得益于太空独特的环境，Space Forge 正在致力于制造远远超越地面工艺的超纯半导体。该公司首席执行官 Josh Western 指出，在太空制造的芯片的纯度可能是地球上类似产品的 4,000 倍。来源：Space Forge 这款超纯芯片将成为未来高科技基础设施的核心组件，将广泛应用于 5G 基站，提供连接移动信号、电动汽车充电系统和新一代飞机的能力，从而显着提高设备性能和能源效率。图片来源：Space Forge Space Forge 推出首款2025 年 6 月，SpaceX 的“Transporter-14”拼车任务搭载卫星。然而，项目实施过程并不容易，团队花了几个月的时间才成功远程调试烤箱。尽管如此，这一发展还是非常有希望的。 Space Forge未来将生产芯片。他们计划建造一座产能为1万台的大型太空工厂，并正在开发回收技术以将成品安全返回地球。与此同时，随着太空制造竞争的加剧，美国初创公司 Bechar 也在使用猎鹰 9 号火箭测试“轨道铸造厂”。
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